GMD1001(已量产)
格威半导体第一代车规级双通道高速低功耗通信桥接芯片。
产品规格
产品状态: 2021年9月量产，运行2000万公里无故障
优秀电特性：
支持工作在4.75V至40V电源电压， 2Mbps全速通信时电流小于6mA，低功耗，休眠电流小于13uA
精准功能定义：
通信速率2Mbps，支持反向唤醒功能，逻辑电平兼容3.3V/5V，TSSOP16 封装
优异环境适应性：
低EMI辐射发射、低EMS敏感度，隔离通信以特征阻抗120Ω的双绞线连接
工作温度：-40℃~125℃
